FPC多层板和普通电路板的区别是什么呢？

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本文目录一览：

• 1、FPC多层板和普通电路板的区别是什么呢？
• 2、多层电路板的介绍
• 3、多层电路板core与prepreg的区别？

FPC多层板和普通电路板的区别是什么呢？

FPC多层板和普通电路板的主要区别如下 ：

1. 材料 ：

   • FPC多层板采用 柔性基材 ，如聚酰亚胺薄膜。
   • 普通电路板则选用 刚性基材 ，如玻璃纤维。

2. 结构 ：

   • FPC多层板由 多层柔性电路板叠加而成 。
   • 普通电路板则为 多层刚性电路板叠加 。

3. 可弯曲性 ：

   • FPC多层板具有良好的 可弯曲性和可折叠性 ，适用于需要弯曲或折叠的场合。
   • 普通电路板则 不具备此特性 ，为刚性结构。

4. 适用范围 ：

   • FPC多层板主要应用于 高密度、小型、轻量化的电子产品 ，如手机、平板电脑、智能手表等。
   • 普通电路板则适用于 大型电子设备 ，如电视机、电脑主板等。

5. 制造工艺 ：

   • FPC多层板的制造过程 相对复杂 ，需要使用特殊的加工设备和工艺流程，因此 成本较高 。
   • 普通电路板的制造工艺则相对简单，成本也相对较低。

多层电路板的介绍

双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

多层电路板core与prepreg的区别？

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Prepreg和Core的区别如下：

Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。

Core则是制作印制板的基础材料。Core又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。所以，多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。

两者的区别：

1、Prepreg在PCB中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；

2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作用；

3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲； 起点排行榜

4、Prepreg不导电，而Core两面均有铜层，是印制板的导电介质。

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